第(2/3)页

    早就等的不耐烦的刘研究员上前一下子就把那箱子夺了下来，跑到那一堆仪器面前准备开始第一次集成电路的制造。

    这集成电路说简单也简单，说复杂也复杂，关键之处就在于光刻机！

    这批从漂亮国来的仪器中的光刻机也算得上代表了全世界最先进的水平，在这台仪器下集成电路图形线宽才3微米，而晶体管更是能做到较之以前缩小了1倍有余。

    可尽管是这样，现在的技术水平还是依旧远远低于后世的水平，远没有没办法像后世那样在像指甲盖那么小的晶圆里封装将近数十万，数百万或数十亿个组件。

    郭飞和正在操作仪器的刘研究员看着箱子里装着的四寸的硅片，不禁有种喜从天降的感觉，那是因为硅片越大，对于后面集成电路在光刻机下的操作下能够制造的晶体管便越多！

    用最脱俗的话来讲光刻工艺像是一份要冲洗的照片，将掩膜版上的几何图形转移到晶圆表面的光刻胶上。光刻胶处理设备把光刻胶旋涂到晶圆表面，再经过分步重复曝光和显影处理之后，在晶圆上形成需要的图形，最后得到的晶圆就形成了集成电路。

    而刘研究员正是按照这光刻工艺来操作的，只见刘研究员操控着光刻胶处理设备小心翼翼地把光刻胶旋涂到晶圆表面，在旋涂时刘研究员连大气也不敢出一声，静静的等待着光刻胶借助离心力的作用伸展到整个硅片表面，在持续旋转甩去多余的光刻胶之后，硅片上就形成了均匀的光刻胶胶膜覆盖层，刘研究员擦了擦额头上出的汗珠，眯起眼睛继续继续着下一个步骤——软烘。

    软烘的目的就在于除去光刻胶中残余的溶剂，提高光刻胶的粘附性和均匀性。

    在操作完这一个步骤后，最重要的一个环节来了，那就是曝光，利用紫外线让光刻胶的曝光反应，通过遮掩版，将电路图均匀的刻在硅片上。

    刘研究员在进行完软烘后，先是暂停了手上的动作，咽了口口水，擦了擦手心的汗，深深呼出口气，继续缓缓地移动这硅片放到紫外灯下，曝光开始了！

    在紫外线灯光的照射下，硅片渐渐光滑的表面上出现了遮掩版上电路的痕迹，直到整个流程下来后，刘研究员这才缓缓将疯狂跳动的心脏按压了下来。

    看来遮掩版没雕刻错，那接下来的显影和坚膜就相比之下变得简单了起来，等到这些都做完之后，在一旁的郭飞和徐研究员再一次感受到了心脏跳到嗓子眼的感觉，因为最关键的一个步骤来了，之前称曝光是最重要的环节，而整个光刻工艺里最关键的环节就是检测，只有通过检测的硅片才能进行下面的步骤，不合格的则直接再清洗掉之后再重复之前的环节。
    第(2/3)页